产品中人生就是搏尊龙-人生就是博手机版如何有效降低?电磁干扰(emi)是系统上的电磁噪声的辐射或感应。与大多数电磁电路组件一样,直流电机是emi的常见来源。它们是潜在的噪声源,可以产生共模电流。emi可能导致性能下降,数据损坏,或者如果足够强可能导致系统完全失效。
电弧放电(有时称为电弧放电或电弧)是电流特性,其中电流可以流过空气或其他通常不导电的材料。你可能已经看到两根电线之间或火车或有轨电车的电源轨上产生电弧的情况。这跟电火花是不一样的,因为电弧是连续的,虽然它们看起来确实相似。
虽然电弧可用于焊接和照明,但在某些情况下它可能是emi的来源。在直流电动机中,由于转子绕组中电流的周期性中断,电弧可能是常见的。这种非常高频的光谱内容,可以表现为叠加在其他信号上的宽带噪声,而直流电机的结构为共模电流提供了路径。
辐射和传导发射的另一个来源可能来自驱动电路。理想情况下,典型的h桥电路应为电机提供恒定电流,但由于驱动电路中电流的快速和频繁切换,该电流具有快速上升时间尖峰。另一个重要问题是通常电机离驱动器很远,这会在电机引线和设备框架之间产生相当大的环路面积。辐射电位是环路面积的直接函数;环越大,emi噪声越大。
降低emi的方法有很多,包括:机壳接地、降低辐射和传导噪声、降低共模电流、屏蔽、滤波、隔离、铁氧体磁环、信号边沿控制以及在pcb中增加电源和gnd层等等。在应用中可以灵活使用以上方法,其中屏蔽是相对简单的机械学方法,成本较高,不适用于手持和便携式设备;滤波和信号边沿控制对于低频信号有效,不适合当前广泛应用的高速信号。另外,使用emi/rfi滤波器这些被动元器件,会增加成本。
避免在pcb设计中出现电磁问题的技巧
降低emi的一个重要途径是设计pcb接地层。第一步是使pcb电路板总面积内的接地面积尽可能大,这样可以减少发射、串扰和噪声。将每个元器件连接到接地点或接地层时必须特别小心,如果不这样做,就不能充分利用可靠的接地层的中和效果。
一个特别复杂的pcb设计有几个稳定的电压。理想情况下,每个参考电压都有自己对应的接地层。但是,如果接地层太多会增加pcb的制造成本,使价格过高。折中的办法是在三到五个不同的位置分别使用接地层,每一个接地层可包含多个接地部分。这样不仅控制了电路板的制造成本,同时也降低了emi和emc。
如果想使emc最小,低阻抗接地系统十分重要。在多层pcb中,最好有一个可靠的接地层,而不是一个铜平衡块(copper thieving)或散乱的接地层,因为它具有低阻抗,可提供电流通路,是最佳的反向信号源。
为解决多层pcb中的emc问题,最好有一个可靠的接地层,而不是铜平衡块(copper thieving)或散乱的接地层
信号返回地面的时长也非常重要。信号往返于信号源的时间必须相当,否则会产生类似天线的现象,使辐射的能量成为emi的一部分。同样,向/从信号源传输电流的走线应尽可能短,如果源路径和返回路径的长度不相等,则会产生接地反弹,这也会产生emi。
做电磁兼容发射试验emc辐射发射试验最好选择专业的国家认证认可cnas机构进行测试,首先保证测试用的仪器测试数据的准确性,专业的技术人员,对标准的理解,按照标准科学进行固定安装、摆放位置等也会对检测结果有一定影响。
有很多厂家为何去别的实验室,测试限值是没问题的,但是去专业机构认证的时候,发现测试是没有通过的,有的是跟测试用的仪器精准度、场地的要求等息息相关。